SAMSUNG6,回收内存芯片免费上门

更新时间: 2025-08-09 18:39:29

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杨生

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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。

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从出口和地区来看，面向中国（-12.1%）、欧盟（-0.3%）、日本（-4.8%）、中东（-34.8%）的出口有所减少，对越南、美国出口则分增4.6%和3.5%。半导体价格跌跌不休、加之中国经济放缓，截止3月份为止韩国出口已连续4个月萎缩。韩国寄望下半年半导体需求提高，提振外销。另外，4月1~20日，韩国进口年减1.2%至307亿美元。

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